新加坡财经：美光科技投资70亿美元增建先进封装厂

2025年1月8日，美光科技（Micron Technology）宣布扩大新加坡制造产能，投资70亿美元（约95亿新元）兴建“高带宽存储器”（High Bandwidth Memory 简称HBM）先进封装厂，预计2026年竣工投入运营，将为新加坡创造1400个就业机会。

新加坡副总理兼贸工部部长颜金勇表示，半导体业是新加坡先进制造业的关键领域，占新加坡国内生产总值（GDP）8%。新加坡将加倍投资，推动专精半导体如NAND闪存器的发展，或开发高带宽存储器之类的新领域。

高带宽存储器对训练人工智能（AI）十分重要，也是先进计算集成电路的关键组件。数据显示，汽车、通信和计算等各种应用领域的半导体市场预计在未来十年内将增长近一倍，到 2030 年将达到约 1 万亿美元。

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