新加坡财经：应用材料公司在新加坡设立半导体先进封装新合作模式

2024年11月19日，新加坡经济发展局发文指出，美国晶片制造设备供应商——应用材料公司（Applied Materials）在新加坡成立全新的先进封装技术研发平台。这个名为”EPIC“的平台，可促进半导体设备制造商、材料供应商和研究机构展开合作，研发先进封装创新技术，加速晶片性能的提升和商业化。

平台是应用材料公司旗下全球EPIC平台的延伸版，也是该公司首次在美国以外市场设立类似平台。

目前，为应对生成式人工智能（GenAI）对计算设备带来的庞大需求，半导体业界正转向先进封装技术，通过将不同厂商所制造的小晶片，集成到系统级封装中，进而实现更高效的能源效率。

新加坡副总理兼贸工部部长颜金勇指出，通过该平台，新加坡的晶片制造商、系统公司和半导体公司将能接触下一代工艺设备，使它们加速新型半导体器件和结构的开发和验证工作。

数据显示，新加坡是半导体供应链中的关键节点，所生产半导体晶片约占全球总量的10％。过去两年，新加坡吸引超过180亿新元的研发和制造投资进入半导体生态系统。

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